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彩神vi首頁 彩神彩神vi首頁 彩神當前，全球正處于價值鏈重塑與顛覆性技術集中爆發(fā)的關鍵階段。人工智能（AI）正加速滲透至半導體全產業(yè)鏈，催生新質生產力，推動行業(yè)邁向智能化、高效化。尤其在集成電路制造領域，AI不僅顯著提升制程精度與良率，還有效降低生產成本。隨著工藝技術持續(xù)演進，半導體智能制造正由單點式創(chuàng)新向全鏈路智能化躍遷，深度重構產業(yè)的研發(fā)體系與生產范式。主動擁抱AI，已成為全球產業(yè)競速中的勝負手。在這場效率與智能融合的變革中，中國企業(yè)正日益走向引領前沿，成為創(chuàng)新方向的重要定義者。
在今年的SEMICON China 2025 “半導體智能制造未來工廠”高峰論壇上，國內智能制造領域代表性企業(yè)埃克斯工業(yè)（IKAS）與國際先進晶圓制造廠晶合集成（688249）聯(lián)合發(fā)布“半導體智能體”技術合作成果，成為本屆大會的重要亮點。IKAS首席技術官劉斌博士與晶合集成自動化工程處智能制造專家蔡棟煌先生聯(lián)合發(fā)表題為《智能駕駛“芯”突破：半導體智能體引領智能自造新紀元》的主題演講，圍繞“智能體驅動下的制造范式變革”展開深入探討，系統(tǒng)展示了智能制造在中國半導體產業(yè)的最新實踐與合作成果。
據(jù)介紹，這是SEMICON China論壇歷史上首次由技術提供方與晶圓制造企業(yè)聯(lián)合發(fā)布智能制造成果，標志著我國在推動“產研融合”“智能協(xié)同”方面取得實質性突破，具有重要的里程碑意義。
當前，全球半導體制造正加速邁入智能化新時代。隨著工藝節(jié)點不斷推進，制造復雜性與數(shù)據(jù)規(guī)模呈指數(shù)增長，工藝研發(fā)周期延長、設備匹配難度加大、知識沉淀機制缺失等挑戰(zhàn)日益凸顯，嚴重制約產業(yè)效率提升與技術創(chuàng)新。
人工智能正加速重塑半導體制造體系，成為驅動智能工廠從構想到規(guī)模落地的關鍵引擎。根據(jù)SEMI發(fā)布的研究，智能制造系統(tǒng)正從設備層向工藝鏈、車間乃至整廠多層級感知演進，支撐模型訓練、工藝優(yōu)化與調度聯(lián)動，構建全流程智能響應機制。AI驅動的“數(shù)據(jù)驗證+實時閉環(huán)”優(yōu)化機制正替代傳統(tǒng)“經(jīng)驗驅動+靜態(tài)控制”范式，顯著提升制造智能體生成速度與落地適配力。
在此背景下，國際著名集成電路企業(yè)紛紛加快智能制造部署步伐，力求在效率、質量與成本控制上取得突破。以臺積電為代表的先進制造企業(yè)，通過構建涵蓋人力、機臺、材料與制程的端到端智能運營系統(tǒng)（Intelligent Operations），持續(xù)提升其制造體系的自動化程度與響應能力。該系統(tǒng)以AI為核心引擎，結合機器學習、預測性分析與閉環(huán)控制，支撐從Fab規(guī)劃、設備維護、制程控制、質量管理到人員協(xié)作的全流程優(yōu)化。透過人工智能，持續(xù)加強半導體生產的智能化，利用巨量生產數(shù)據(jù)，進而達成敏捷與智慧化生產。
針對行業(yè)共性挑戰(zhàn)，國內產業(yè)也迅速響應。晶合集成作為全球第九大晶圓代工廠（按2024年營收排名），率先將AI技術引入量產實踐，成為國內“IC+AI”融合的標桿企業(yè)之一。公司制定了明確的智能化轉型路線圖，成功將人工智能技術全面導入研發(fā)、營運等環(huán)節(jié)，實現(xiàn)AI智造升級及全局優(yōu)化。通過深度應用AI技術，實現(xiàn)生產流程的優(yōu)化與自動化，大幅降低運營成本、提高研發(fā)和生產效率，率先產出技術碩果。
基于此實踐基礎，IKAS與晶合集成聯(lián)合提出“中央智能+邊緣智能體”的融合式制造架構：中央智能體統(tǒng)籌產能調度、工藝策略與優(yōu)化決策，邊緣智能體則部署于關鍵設備端，具備實時感知、自主響應與本地執(zhí)行能力。通過云-邊協(xié)同機制，系統(tǒng)打通工藝、設備、調度、質量等關鍵鏈路，為構建柔性、自適應、可持續(xù)演進的智能工廠體系提供堅實支撐。
雙方聯(lián)合研發(fā)的“多模態(tài)融合式大模型”是本次發(fā)布的核心成果之一。該模型集成自然語言處理、專家系統(tǒng)、神經(jīng)網(wǎng)絡、知識圖譜與在線學習等多類人工智能技術，具備語義理解、因果建模、知識推理等能力，可對工藝過程中的關鍵變量、設備狀態(tài)與質量信息進行深度解析，突破傳統(tǒng)算法的性能瓶頸，實現(xiàn)從“數(shù)據(jù)智能”向“數(shù)據(jù)智能+知識智能”融合的跨越式躍升。
該“芯模型”不僅具備在生產現(xiàn)場進行實時判斷與智能輔助決策的能力，還可沉淀專家經(jīng)驗與工藝邏輯，構建可持續(xù)進化的智能知識體系，成為未來制造智能體演進的基礎引擎。
在中央平臺層面，雙方聯(lián)合打造的“大數(shù)據(jù)基座+智能分析平臺”已在晶合集成實現(xiàn)部署落地，覆蓋生產全過程的關鍵數(shù)據(jù)采集、算法建模與智能優(yōu)化環(huán)節(jié)。平臺具備分鐘級故障識別與參數(shù)診斷能力，將原需數(shù)小時甚至數(shù)天的問題排查周期壓縮至數(shù)分鐘內完成，顯著提升工藝開發(fā)效率與良率控制水平，為芯片從設計驗證到規(guī)模量產構建起高效閉環(huán)的數(shù)據(jù)驅動體系。
與此同時，雙方聯(lián)合開發(fā)的“智能工藝配方優(yōu)化系統(tǒng)”已成為邊緣智能體技術在制造現(xiàn)場落地的典范應用。該系統(tǒng)通過將智能體部署于關鍵設備，實現(xiàn)對運行狀態(tài)的實時感知與參數(shù)動態(tài)優(yōu)化建議的自動生成，顯著提升了調參響應效率與工藝一致性，降低人為干預風險。系統(tǒng)已在晶合集成某核心模組成功上線，實際應用效果表明其在提升設備利用率、優(yōu)化產線節(jié)奏與保障產品良率方面表現(xiàn)卓越，助力生產效率持續(xù)提升、運營成本有效壓降。
我國《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》支持AI在IC制造的應用，可預見AI浪潮將繼續(xù)推動2025年后的數(shù)字經(jīng)濟政策，持續(xù)向AI芯片、智能裝備等領域傾斜，國內產業(yè)鏈有望在“IC+AI”的浪潮中搶占高地。
半導體制造智能化升級是一項系統(tǒng)工程，需集算法、算力、場景于一體，推動AI技術提供商、設備制造企業(yè)與晶圓制造廠深度融合。IKAS與晶合集成在“邊緣智能體+中央智能”體系建設中的成功合作，展現(xiàn)了“中國方案”在智能制造領域的實踐深度與發(fā)展?jié)摿Α?/p>
展望未來，中國半導體產業(yè)有望在“AI+制造”的戰(zhàn)略賽道上實現(xiàn)關鍵性突破，率先構建具有全球競爭力的智能制造新模式。以晶合集成為代表的優(yōu)秀企業(yè)，正通過前沿技術引領和產業(yè)協(xié)同實踐，加快推動“智能體”在更廣泛制造場景中的落地應用，成為引領變革的重要力量。相信在晶圓廠、AI軟件企業(yè)、設備廠商、高校與科研機構等全產業(yè)鏈協(xié)同合作下，我國有望牢牢把握住智能制造的時代機遇，助力“自動化”向“智能駕駛”躍遷，推動中國“智造”邁向全球價值鏈的中高端，成為全球數(shù)字經(jīng)濟的重要引擎。
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